2020年又一企业突出重围,芯海科技即将登陆科创板

　　8月25日,证监会发布消息指出,近日,我会按法定程序同意芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”)科创板首次公开发行股票注册,芯海科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。这意味着科创板即将再迎来一家半导体企业。

　　资料显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

　　今年3月31日,上交所正式受理芯海科技科创板上市申请。根据招股说明书(注册稿)显示,芯海科技此次拟募集资金5.45亿元,扣除发行费用后,将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、以及智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

　　芯海科技表示,本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务,旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。

　　芯片打破国外垄断

　　据了解,芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力,核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。

　　在ADC芯片方面,2007年,芯海科技量产高精度24位CS1242芯片,有效位数为21位,可以满足国内中高端衡器对高精度ADC的要求,并逐步应用到中高端衡器中。

　　在此之前,国内在高精度ADC设计领域技术薄弱,专注于高精度ADC设计的企业较少,而中高端衡器对于ADC精度要求较高,因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主。

　　芯海科技CS1242芯片的量产打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断、完全依靠进口的格局,实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。2011年,芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232,在有效位数上已经达到了23.5位,在同类型芯片中达到行业较高水准,目前处于国内领先、国际先进水平。

　　而在MUC芯片方面,芯海科技通用微控制器芯片主要特点为高集成度和高可靠性。注册稿显示,2007年,芯海科技开始开发自主知识产权的MCU内核,自主研发了MCU开发工具(编译器/IDE/烧录器/仿真器等),并于2010年推出首颗8位MCU芯片,2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片。

　　目前,芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU,目前8位MCU主要应用于TWS充电仓、小家电、移动电源和车充等;32位MCU主要面向高端应用,应用于电源快充领域。

　　为小米、vivo等批量供货

　　基于对低速高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解,芯海科技研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

　　尤其是在低速高精度ADC芯片基础上,芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业,在压力触控芯片技术上自主创新。

　　招股书显示,2016年,芯海科技压力触控SoC芯片流片,于2017年实现量产并产生收入。目前,芯海科技已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。值得一提的是,全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

　　数据显示,2017年-2019年,芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元;归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元;综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%;研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77%。

　　对于未来发展战略,芯海科技表示,公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,进一步扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。

　　其中,在MCU芯片业务领域,公司将在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化;在压力触控领域,公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求,将压力触控技术推广至耳机通信;在智慧健康领域,公司将集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片。