高通上下狙击 联发科helio P23无奈低价出货

　　【IT168 资讯】马上就要进入第三季度了，作为传统旺季，手机厂商也开始大规模备货。不过根据目前的信息来看，中端手机仍以高通平台居多，尤其是以最新的骁龙660为主，例如最新的 OPPO R11 就搭载骁龙660平台。不过目前台湾产业链人士@冷希Dev也在微博透露，联发科正在全力反扑，最新的P23芯片目前正在测试中，并且定价已经拉低至十几美金，竞争相当激烈。

　　实际上关于 helio P23 芯片之前就已经曝光多次了，它可以说是联发科今年最看重的一款芯片，最重大的改变在于支持LTE Cat.7，符合中国移动的入库手机入网标准，包括OPPO、vivo、金立在内的国产厂商均在测试这款芯片，而低至 10+ 美金的价格优势也让它有反扑的机会。

　　不少网友持疑，为何联发科要推出 helio P23 芯片?当然主要原因在于联发科自身受阻，且遭遇高通上下夹击。根据数据显示，采用联发科 helio X30 芯片的手机厂商目前仅有魅族一家大客户，相比于去年红火的 X20 颓势明显，而高通不仅在高通市场凭借骁龙835取得了胜利，而且针对中端市场先后推出了骁龙660和骁龙450，均满足最低 Cat.7 的中移动入网标准，如此上下狙击联发科，联发科不得不调整市场策略。

　　至于细节方面联发科 helio P23 可以说是 P20 的升级版，该芯片基于 16 纳米制程，性能处理方面依然会采用八核 A53 架构，但在图形方面却搭配了原 X30 系列才有的 PowerVR 7XT ，使得图形性能大为提升，当然最大的改进是此外它还包括支持 LPDDR4X 闪存以及 2K 分辨率显示屏，并支持双摄像头，算是联发科今年“救火”的一款产品。

　　另外在我们看来，联发科 helio P23 芯片面对高通骁龙 660 仍有很大压力，主要是高通骁龙 660 不仅采用 14 纳米制程，而且支持三载波聚合4G+，下行速率最高可达到 600Mbps，相比于联发科目前的 LTE Cat.7 来说，高通在基带方面仍有强大的优势。不过联发科 P23 仅为十几美金的出货价，势必也能从高通手中拉回一定客户，毕竟根据台湾产业链人士@冷希Dev透露，高通骁龙660的价格已经逼近40美金。

　　预计搭载 Helio P23 芯片的机型会在第四季度开卖，售价可能在 1000-2000 元左右，目前OPPO、vivo、金立、魅族、小米等均有意这款芯片。