机身不足4mm vivo X5Max谍照首曝

　　【IT168 资讯】OPPO R5不久前以全球最薄手机的名号引领风骚，但很快这一头衔便将易主。就在工信部网站上出现的vivo X5 Max L以仅有4.75mm的厚度再次改写全球最薄智能手机的新纪录之后，又有网友在VIVO社区曝光的vivo X5 Max真机谍照显示，这款超薄新机的厚度甚至不到4mm，如此极致纤薄的机身设计，相信确实能如官方所宣传的那样令你“薄动心弦“。

　　真机谍照首曝

　　在此前工信部设备认证中心公布的信息中，由于vivo X5 Max L机身厚度仅有4.75mm，从而取代OPPO R5而成为全球最薄智能手机已是毫无悬念。不过，根据vivo社区网友最新曝光的vivo X5 Max真机谍照显示，在使用游标卡尺进行的实际测量中，vivo这款超薄新机的厚度甚至不足4mm。相信如此极致纤薄的机身厚度，即便用来“砍瓜切菜“也是不在话下。

　　同时根据vivo官方在微博上披露的说法，该机采用了一项名为“单面临界布板”的主板设计，能够让机身设计更加紧凑。据悉，这项技术的主要特色是将主板上的786个元器件中的90%集中于一面，从而大大降低了布板的厚度，最终获得了令人咂舌的极致纤薄机身。

　　背面渲染图曝光

　　值得注意的是，根据网友在vivo社区曝光的vivo X5 Max的背面渲染图显示，该机与此前在工信部亮相vivo X5 Max L或许并不是同一款机型。首先，该机的摄像头和闪光灯的位置有所变化，并且镜头也没有任何突出部分;其次，手机的双扬声器并未被整合在一起，而是分列在机身背面下方的左右。因此，从此次曝光的真机厚度更薄，以及摄像头等部分设计的变化来看，或许意味着vivo X5 Max的机身厚度甚至有可能比4.75mm还要纤薄一些。

　　而针对iPhone 6 Plus由于太过纤薄而容易出现被弯曲变形的缺点，vivo此次还在官方微博上强调“薄和坚固确实可以共存“，似乎在暗示vivo X5 Max将拥有更坚固结实的机身，而不易出现被弯折的问题。

　　下月正式发布

　　值得注意的是，工信部曝光的vivo X5 Max L显然在名称上也与vivo X5 Max有所差异，所以我们推测前者有可能是vivo X5 Max 的大屏版本，并且在部分设计和配置上会略有变化。因此，vivo X5 Max 此次装载的触控屏有可能不是5.5英寸，而应该在5英寸左右，预计会同样拥有2GB的内存和16GB的存储容量，支持存储卡扩展。配备500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，并拥有LED闪光灯。

　　vivo X5 Max还配备了1.7GHz主频的八核处理器，有可能是来自联发科的MTK6592八核处理器，搭载的是Android 4.4.4系统，并支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络。同时由于官方在微博中还强调了音乐功能，所以该机也预计会如前作那样会装载雅马哈顶级芯片。而根据消息人士披露的说法，vivo这款全球最薄的智能手机将会在今年12月份正式发布。目前发布会的地点已经确认在深圳， vivo工作人员目前已经着手准备邀请函，而发布会的具体日期也正在核定中。

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