【IT168 资讯】ELIFE S5.1即将登陆市场,带来了全球最薄的智能机,机身厚度只有5.15mm,现在这台全球最薄的手机正式开启预约,京东今天上午10时开启预约,ELIFE S5.1上市价格为1999元。
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金立ELIFE S5.1刷新了全球最薄的手机记录,ELIFE S5.1机身厚度只有5.15mm,ELIFE S5.1采用多种全新的工艺,进一步将机身厚度降低,而且提供多个颜色版本,保持同一厚度。ELIFE E5.1采用高通MSM8926四核CPU,核心频率为1.2GHz,提供1GB内存,另外使用上了三星的SuperAMOLE屏幕,更有800万像素+500万像素的摄像头组合,还支持最新的4G
网络。
ELIFE S5.1作为一款主打超薄的手机产品,在产品设计和用料上也相当有诚意,正面和背面均采用康宁旗下的大猩猩第三代钢化玻璃贴合,有效的保证了S5.1手机的美观度以及机身防刮性能,而且强度也相当有保证。中框部分采用航空级铝镁合金材料,同时加入革命性的NMT纳米成型技术,使金属与工业塑材完美结合。ELIFE S5.1在用料方面很好的沿袭了前代S5.5L的风格。
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