【IT168 资讯】随着7月22日小米新品发布会越来越临近,我们IT168也收到了小米新品的邀请函。邀请函中有一块钢板制成的小米新品的背壳,从中我们也证明了更多传闻中关于小米4的细节。
我们知道,小米在官方微博上公布了将在7月22日举办新品发布会的消息,而在宣传图中出现大大的数字“4”也预示着或许新品就是备受期待的小米4。而且小米将新品的主题定位“一块钢板的艺术之旅”,也暗示了小米4将会采用金属机身。
▲小米新品邀请函
而此次小米新品发布会的邀请函中,是一块由钢版打造的小米新一代手机的背壳,左上角为小米Logo“MI”,也许将是小米4摄像头的位置。这样来看,小米4机身或许采用了类似HTC M8那样高大上的一体化金属机身设计,并且在边角处采用弧形设计。
▲传闻中的小米4配置
在硬件方面,据猜测,小米4配备了5寸1080p屏,提供2.5GHz骁龙801处理器(MSM8974AC),提供前置500万像素和后置1300万像素摄像头,运行MIUIV6系统。同时该机还将采用全新的造型设计,拥有更多的金属元素。
▲或采用一体化金属机身
而至于发售方面,此次小米4的最终售价应该同样是1999元。据悉,此次小米4在发布之初就一改此前预约抢购的模式,取而代之的则是预约排队的形式。而发布会门票为99元,并且还会有礼物赠送。
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