高通615发布 顶配骁龙810年底到

　　【IT168 资讯】昨天，高通公司正式宣布旗下八核芯版骁龙615开始大范围量产，同时下代新架构的骁龙808/810计划在2014年底上市。其中，骁龙615主打中端市场的智能手机，而顶配版808/810则毫无疑问成为了压轴的旗舰。

　　硬件方面，这款64位架构的骁龙615处理器采用原生八核芯设计，即8个Cortex A53核心，使用原生28nm制程工艺，同样也支持4G移动通讯技术。综合分析来看，这跨芯片很显然会是接下来一段时间出货量较大芯片型号。同时，这款主打中端市场的骁龙615处理器也是联发科新品MT6752芯片的有力竞争者，后者也配置8个Cortex A53核心解决方案。

　　除此以外，另外两款64位骁龙808/810处理器将主打高端市场。上个月，高通宣布骁龙808/810将使用20nm制程工艺，配置了MDM9x35 LTE Category 6/7 modem基带，最高可提供300Mb/s带宽，原生支持4G通讯技术。

　　其中，骁龙810采用“4+4”八核心方案，即4个Cortex A57核心、4个Cortex A53核心;而骁龙808将采用“2+4”六核心方案，即2个Cortex A57核心、4个Cortex A53核心。

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