最近,小米可谓是“命运多桀”,与魅族的口水战还没结束,又和华为杠上了。近日,微博ID用户“IT华少”发布微博表示,小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理,所以认定其做工粗糙,不如华为荣耀6,这条微博是小米和华为口水战的导火索。 雷军通过微博表示,这是被水军黑了,“我们对华为终端一些做法一直容忍。华为终端本质上不等于华为”,并称“强烈建议余总拿出世界五百强的胸怀”。随后,小米员工通过微博表示,点胶不是必须的,只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶,还指出点胶会给售后服务带来麻烦。 而华为方面手机产品线运营支持总监则反驳道,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助。同时,华为多位高层表示,质量是华为荣耀的自尊,并表示小米之举有妄自猜疑之嫌。 有行业人士表示,真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的,而固定引脚必须用焊锡,并非仅仅依靠点胶,后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶,只是会降低良品率。同时,行业人士对时下流行机型进行分析指出,iphone6、note3都有经过点胶工序,而最近在电商市场比较火热的酷派大神F2在CPU、基带芯片上也是做了点胶处理的。 酷派大神电商负责人祝芳浩对此表示,“客观的说,点胶会提高产品的可靠性,是对用户负责,不点胶可降低成本,是对自己负责,大神系列手机出厂前全部需要点胶”。毫无疑问,酷派是完全支持手机需要点胶的,并认为小米4没有点胶是故意降低成本,其“售后麻烦”说完全是为自己狡辩。同时,祝芳浩表示,“世界一流的手机厂商都采用了点胶技术”。 其实,祝芳浩的言论并不为过,售价仅为999元的酷派大神F2进行了点胶工艺处理,可见酷派对工艺的注重性。通过这场口水仗值得所有手机厂商反思,在面临中国手机市场洗牌的情况下,手机厂商如何吸引用户的注意,加强手机产品本身的品质才是关键。我们看到,虽然酷派大神以低端定位,但其注重每个细节的工艺处理之举,值得所有手机厂商的借鉴。
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