小米4不如荣耀6？揭秘雷军余承东的“点胶”之争！

问:微博上有人说小米4芯片没点胶,所以做工不如荣耀6,是这么回事吗?

本期产品家:张孟巍

芯片点胶某些程度上可以提高手机整体的安全性和可靠性,但它只是一道用来补充和完善的工艺,对于一款芯片设计、布局和做工已经非常完善的产品来说,并不是必选项,更不能成为衡量手机质量好坏的标准。

何谓“点胶”?

点胶说白了就是在已经安装好的芯片上滴上、或涂抹上一层电子胶水,使芯片与外界隔绝,像是给铁器刷上一层油漆,这样做可以起到屏蔽电磁干扰的作用。与此同时,随着工艺的提升,芯片被做得越来越小,被点胶封装后它们能够更加牢固,在手机跌落、震动时焊接不易开裂。

点胶工艺

另一方面,点胶也有劣势。点胶后的芯片会被牢牢地固定在主板上,拆卸的话需要先送到特定机构除胶,维修比较困难。因此,在可维修性方面,点过胶的主板不占优势。点胶工序可以由人工完成,也可以由机器完成,不过任何方式都会或多或少增加时间成本,生产效率会受到些许影响。不过点胶在物料方面成本并不高。

不点胶=质量差?

焦点再调回这次小米、华为的口水战上。被雷军指为华为水军的微博大V@IT华少提出小米4芯片没有进行点胶步骤,从而推断小米4做工不及荣耀6的这个结论。无论小米4本身做工是好是坏,这个推论都是说不通的。

小米4不点胶等于质量差,这个说不通

点胶这个工艺本身是对其他工艺的补充和完善,只拿这个来推断整个产品的好坏,是本末倒置。按照这个逻辑说,一个焊点非常粗糙、做工非常邋遢的手机主板,只要最后涂上一层胶就可以轻松“洗白白”了。

说到这儿你该问了,前面还说点胶可以提高稳固性呢,这里咋又说本末倒置了呢?点胶能提高强度、屏蔽干扰不假,但如果一款产品的芯片本身布局非常合理,而且焊接非常牢固的话,不点胶也不会非常明显地影响产品质量。另一方面,点胶确实更可靠,但依然不能杜绝故障。一旦出现问题,点胶的芯片维修起来就要花更高的时间成本。

那该如何界定一款产品可以不点胶的呢?厂商可以在产品规模生产前去做一下跌落测试。如果一款产品能够顺利通过实验,那么点胶所带来的牢固性也就并非那么的必要了。

回到小米4身上,这款手机能不能通过跌落测试我们没有数据,不能随便断言,但如果没问题的话,说它不点胶等于质量差就相当无厘头了。当然,在其他大部分厂商都给手机点胶的情况下,小米被抓住这个梗也确实没什么办法。

点不点胶都有各自的好处

总的说来,打胶确实是个好事情,就算硬件做工非常过硬、布局非常合理(电磁干扰少),再给大芯片打上一层胶也不失为一个“厚道之举”。可以看到,像三星、华为这些大牌手机厂商都给芯片点了胶,而作为业内老大的苹果,却从iPhone 4开始放弃了点胶工艺。因此,点不点胶基本上还是要看厂商的取舍,毕竟不点胶的产品更容易维修,用户的维修成本也更低,这对于像iPhone这样千万级出货量的产品来说,其实也是个好事情,前提是质量别受影响就行。

对于小米、华为这件事情本身来说,不管那位@IT华少是华为派来的救兵、小米拉来的援手还是打酱油的路人,通过没点胶来妄断小米4做工粗糙这个行为本身都是非常业余的,再把荣耀6扯进来一起比较,更是非常的混淆视听。对于这场口水战,咱也甭跟着瞎掺合,乐呵乐呵得了,技术方面还是得听听真正专业人士的意见。