华为用光制造芯片, 打破晶体管物理极限吗，这一发明伟大！

　　高通英特尔都是全球知名的芯片大厂，它们的产品可以说是相当优秀。从技术角度来看，由晶体管构成的CPU拥有诸多优势，首先是性能比较稳定，其次耐热能力极高，不容易烧坏。更重要的是，硅材料非常容易获得，因此成本可以做得越来越低，对于工业技术的发展，有很大的帮助。

       
 

　　现在国内很多手机厂都拥有自研芯片的能力，例如华为麒麟芯片，小米澎拜芯片，最近还有外媒消息称oppo可能也会推出自己的CPU产品，可见国内的创新设计能力确实很强。不过传统的晶体管芯片，由于制程的不断缩小，物理极限正在到达临界点。甚至有电子工程师认为，摩尔定律将会在2025左右失效，芯片性能每年的提升，将会变得极小。

        

　　由此可见硅芯片的利润已经进入瓶颈状态，而光芯片的前景才刚刚开始。与硅芯片不同，光芯片的主要传输信息媒介就是光，它是通信行业最核心的设备之一。光芯片大量应用于通信行业，是未来5G通信设备系统里非常重要的一部分。好消息是，华为近期已经宣布要建光芯片工厂，进一步巩固其通讯领域的老大地位。有分析人士认为，华为已经拥有诸多光芯片专利技术，未来配合5G云计算使用，可能打破晶体管带来的计算速度限制。