近日发布的iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款新iPhone均搭载A13仿生芯片,官方还罕见地在发布会上吊打了一下友商的骁龙855和麒麟980,虽然依旧秒天秒地,但仍然留有遗憾。
官方表示,A13内置85亿个晶体管,采用第二代7nm工艺制程,但略微遗憾的是,并不是7nm EUV工艺。
具体性能方面,A13内置4核GPU,性能相比A12提升20%,功耗降低40%;CPU方面,2大核 4小核 6核心,大核性能提升20%,功耗降低30%,小核性能提升20%,功耗降低40%;官方称A13速度相比A12快20%,主打低功耗和机器学习。
颇为罕见的是,苹果应该是首次在发布会现场的keynote上吊打了一下友商,表示无论是最低配的iPhone 11/A13还是去年的iPhone XR/A12都狂甩骁龙855、麒麟980。
苹果A系例行秒天秒地
不知道对比麒麟990如何