华为新产品拿下6个全球第一，这让高通措手不及，华为再次抛出“王炸”！

　　作为中国通信巨头，华为凭借着在自研方面的巨额投入，所涉及的手机业务和5G通信都已经走在了世界的前沿，尤其是在5G技术方面，华为更是掌握着全球最多的5G专利技术。可是，光鲜亮丽的外表之下却是饱受摧残的身躯，好在美国实体清单政策来临之际，华为亮剑了一系列备胎计划，才使得业务正常进行。

        
 

　　继5G之后，华为再次抛出技术型“王炸”，并率先公开了首款集成式5G芯片麒麟990。也因为这款万众期待的芯片，一经亮相就拿下了6个全球第一，这样的情况也让还未发布5G集成芯片的高通措手不及，也意味着华为在芯片技术方面的再次领先。

　　根据华为的介绍，麒麟990是业内采用7nm以及EUV极紫光刻工艺制成的首款5G移动soc。除了麒麟990之外，使用了第2代7nm工艺技术的还有苹果A13处理器和骁龙865，但是从目前的情况来看，无论是高通还是苹果都没有率先发布这两款处理器。

        

　　其次，在新增加了EUV工艺之后，麒麟990晶体管密度得到了大幅度的提升，尤其是内部集成的晶体管数量更是达到了103一个。值得一提的是，这也是全球首个晶体管数量突破百亿的移动终端处理器。在一般情况下，晶体管密度和芯片的性能表现有着直接的联系，所以在达芬奇构架的加持下，麒麟990的综合实力将得到大幅度的升级。

　　同时，作为华为消费者业务CEO的余承东公开表示，三星发布的集成5G处理器则是一款PPT 5G芯片，目前并不具备量产能力。同时他还指出，猎户座980处理器的CPU只有5核，麒麟990处理器共有16盒，由此看来华为深知麒麟芯片在GPU方面的不足，所以在麒麟990身上弥补了这一短板。

        

　　最后，除了以上三个全球第一之外，麒麟990还拥有着业内首款大维和架构NPU，以及全球首发手机端，bm3d单反机硬件降噪技术。在CPU方面麒麟990采用4大核 4小核设计方案，在性能方面将得到10%的提升。总而言之，华为这次所抛出的王炸，也从侧面反映了目前华为在5G领域的绝对实力，这对于三星高通而言却是不小的压力。