大家都知道苹果A系列芯片一直是同期芯片中的佼佼者,无论是高通骁龙,三星猎户座,还是华为的麒麟芯片,在性能和科技层面上都是稍逊一筹。但是令人惊讶的是,虽然苹果A系列芯片是由苹果公司自主研发的但是其生产制造一直是由台积电代工的的,换句话说,苹果是没有生产芯片的能力的,加入代工厂不给它生产,苹果不就遭殃了吗。
从苹果在2010年以21亿美元收购了美国的芯片公司Intrinsity后,就开始了自主研发芯片的道路,他们在ARM框架下开发了令人惊艳的超级芯片。在这期间苹果不是没有尝试过收购芯片制造厂商来自己生产,但最后都是不了了之。
苹果碰壁的第一个原因就是没有生产技术。苹果的确是世界一流的科技公司,但是一个成熟的芯片生产企业是需要很深刻的技术积累和庞大的生产制造能力作为支撑的。而跨界而来的苹果根本没有办法满足芯片生的硬性要求。
第二,耗资巨大,没有必要,在短暂的进军芯片生产后,苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱,但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。而寻找一个合适的供应商也是降低成本,保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时,首先买下ARM的架构,并在这个体系中进行研发改造(目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的),然后再由三星或者台积电进行生产。
第三,风险太大,得不偿失,半导体行业虽然时所有高科技行业的基础,但是,它的整体市值和利润率并不高。作为整个产业链的上游,芯片并没有一台手机来钱更快。同时,在半导体行业的市场已经被划分干净了,半路出家的苹果显然是没有竞争力的。
苹果的发展策略一向是轻量化自己的产业结构,以高科技,高利润的产品为主,他们不需要拥有整个手机所有零部件的生产能力,只需要有自己的核心科技,包括软硬件的优化等等,再加上苹果这块金字招牌,它就可以源源不断的收获利润。
所以说,苹果虽然是世界上最顶尖的科技公司,也拥有自主研发芯片的尖端科技,但是在生产制造这一块它并不熟悉。同样的,全球化的代工生产已经是世界经济的主流趋势,我们也不能苛求苹果面面俱到。