华为在京发布首款5G芯片“天罡”

　　1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。

　　据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。